براساس برآوردهای شرکت پژوهشی یول گروپ که توسط رویترز گزارش شد، تا سال ۲۰۲۶ حدود ۲۸ میلیارد دلار هزینه سرمایه‌ای برای بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها پیش‌بینی می‌شود. این شرکت پیش‌بینی می‌کند درآمد حاصل از بسته‌بندی پیشرفته در ۲۰۲۶ از روش‌های سنتی پیشی بگیرد، تغییری که پس از افزایش شدید تقاضا برای پردازنده‌های استفاده‌شده در بارهای کاری هوش مصنوعی رخ داده است.
نتیجه اصلی روشن است: افزایش شدید تقاضا برای سخت‌افزار پردازش هوش مصنوعی میلیاردها دلار را به سمت بسته‌بندی پیشرفته هدایت کرده و مرحله‌ای که قبلاً نادیده گرفته می‌شد را به گلوگاه ظرفیت حیاتی در تولید نیمه‌رسانا تبدیل کرده است. محدودیت ظرفیت در تأسیسات موجود، مشتریان بزرگی مانند انویدیا و ای‌ام‌دی را وادار کرده تا زنجیره‌های تأمین خود را همراه با شریکان تایوانی گسترش دهند.
چه شرکت‌هایی در حال افزایش ظرفیت هستند
تی‌اس‌ام‌سی در پیشرفته‌ترین فناوری‌های بسته‌بندی، از جمله کوووس، همچنان غالب است؛ معماری‌ای که قطعات سیلیکونی جداگانه مانند پردازنده‌ها و حافظه را روی زیرلایه‌ای مشترک سوار می‌کند تا تبادل داده با سرعت بسیار بالا ممکن شود. رویترز گزارش کرده است که تی‌اس‌ام‌سی ظرفیت کارخانه‌هایش را پر کرده و این موضوع انویدیا را به تعهد میلیاردها دلار برای توسعه خطوط کوووس در اس‌پی‌آی‌ال، واحدی در ای‌اس‌ای تکنولوژی، واداشته است.
پاورتک تکنولوژی نیز در حال تلاش برای کسب سهم بازار است. این شرکت برنامه‌ریزی برای خط تولید مشترک با برادکام در سنگاپور دارد، با هدف شروع در ۲۰۲۸ و اعلام سرمایه‌گذاری ۴۰۰ میلیون دلاری برای پشتیبانی از رویکرد بسته‌بندی مبتنی بر پنل. «همه به دنبال راه‌حلی خارج از تی‌اس‌ام‌سی هستند. آن‌ها نمی‌خواهند کاملاً وابسته به تی‌اس‌ام‌سی باشند»، دی‌کی سای، رئیس هیئت‌مدیره پاورتک تکنولوژی، گفت. جیم لین، معاون ارشد پاورتک تکنولوژی، افزود: «مهم‌ترین مسئله در حال حاضر ظرفیت است.»
پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، درباره تغییر تمرکز به سمت بسته‌بندی اظهار کرد: «بسته‌بندی همیشه چیزی بود که هرگز نگرانش نبودید.» گلسینگر تخمین زد که بسته‌بندی پیشرفته ممکن است در نهایت تا نیمی از ارزش یک محصول نیمه‌هادی را تشکیل دهد و اشاره کرد که پردازنده‌های مدرن می‌توانند تا ۱۰ یا حتی ۲۰ قطعه سیلیکونی جداگانه را یکپارچه کنند.
مدیرعامل ای‌ام‌دی گفت: «فکر می‌کنم کوووس و بسته‌بندی پیشرفته برای محاسبات با کارایی بالا در آینده برای ما بسیار مهم خواهند بود. تی‌اس‌ام‌سی در بسته‌بندی پیشرفته یک شریک برجسته بوده و ما به همکاری نزدیک ادامه خواهیم داد. بله، در مجموع به ظرفیت بیشتری نیاز داریم.»
گسترش این زیرساخت همچنین سازندگان تجهیزات تولید نیمه‌هادی را به این بازار جذب کرده است. تأمین‌کنندگانی مانند توکیو الکترون و اپلاید متریالز در حال توسعه ابزارهای تخصصی و در مقیاس بزرگ‌تر برای پاسخ‌دهی به نیازهای تولید بسته‌بندی پیشرفته هستند.
نظر بگذارید
نظرات
هنوز نظری ثبت نشده. اولین نفر باشید.